环氧树脂在电子工业中的应用和改性  

作　　者：刘眉存 

机构地区：[1]航天半导体器件失效分析中心，陕西西安710054

出　　处：《电子元器件应用》2002年第10期54-56,共3页Electronic Component & Device Applications

摘　　要：介绍环氧树脂在电子工业中应用于封装和灌封的优缺点，环氧树脂的改性及实现环氧封装料低应力化的几种方法，并对改性后封装料的性能和机械性能作了说明。

关 键 词：环氧树脂 封装 灌封 改性 低应力 

分 类 号：TM215.1[一般工业技术—材料科学与工程]