模拟与数字芯片  

Analog & Digital

出　　处：《今日电子》2018年第Z1期90-95,共6页Electronic Products

摘　　要：全新的0~360°角度传感器IC A1333和A1339器件都采用了SoC架构,集成有CVH前端、数字信号处理,以及对于多种数字输出格式的支持,其中包括Allegro用于角度传感器的首创电机换向输出(UVW)和编码器输出(A,B,I)。这些角度传感器可以在3.3V或5V工作。A1333和A1339都可提供单晶片和双晶片版本,以便用于需要冗余传感器的系统。它们都包含有片上EEPROM,能够支持多达100次的读/写,可用于灵活的下线参数校准。这两款器件都非常适合于需要0~360°角度测量的车规级应用场景,例如,EPS的电机位置测量,以及需要低延迟和高分辨率的泵类与变速箱执行器及其他高速执行器。

关 键 词：数字芯片 移动智能 HBM 精度误差 亮度级 DLP 角度传感器 功率运算放大器 陶瓷封装 微型投影 内存带宽 英特尔 数据记录器 晶圆级 封装技术 数据传输速率 传感元件 预加重 

分 类 号：TN40[电子电信—微电子学与固体电子学]