关于无压熔渗制备高体积分数SiCp_Al复合材料及其性能探究  

作　　者：包建勋[1] 

机构地区：[1]中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,吉林长春130033

出　　处：《电子制作》2013年第22期28-28,共1页Practical Electronics

摘　　要：针对目前复合材料的多元综合使用方法以及相关制备工艺环节的不断优化,结合较高体积实际分数SiCp_Al复合材料使用调剂手段进行诸多环节的改造优化,保证相对预成型结构成型要求,实现必要设备的小范围实施。根据实际无压熔渗法以及金相显微镜、电镜扫描工艺进行射线延展,实现能谱技术分析机理内容的完整总结,关于内部复合材料的实际力学性能、热能含量标准以及结构关系进行分析,实现研制活动总体成本较低、导热水准较高以及低效率膨胀的材料处理技术,保证不同设备结构的高效应用功能的高度实现。

关 键 词：无压熔渗制备 高体积分数 SiCp_Al复合材料 具体性能 研究理论 应用实效 方案设计 

分 类 号：TB333[一般工业技术—材料科学与工程]