包建勋

作品数：15被引量：66H指数：4
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供职机构：中国科学院长春光学精密机械与物理研究所更多>>
发文主题：碳化硅素坯预制体体积分数陶瓷素坯更多>>
发文领域：一般工业技术化学工程金属学及工艺机械工程更多>>
发文期刊：《光学精密工程》《光学学报》《科技创新导报》《电子测试》更多>>
所获基金：吉林省科技发展计划基金更多>>
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增材制造SiC陶瓷反射镜的研究进展
《硅酸盐通报》2024年第7期2661-2671,共11页李伟 张舸 崔聪聪 包建勋 郭聪慧 
吉林省科技发展计划(20240602018RC;YDZJ202303CGZH024)。
碳化硅陶瓷具有优异的力学性能和良好的热学性能,是制备空间光学反射镜的理想材料之一。传统成型技术制备的SiC陶瓷反射镜普遍存在轻量化程度低、制备周期长等问题,难以满足空间光学系统的发展需求。当前,增材制造技术展现了其在低成本...
关键词：碳化硅 反射镜 增材制造 力学性能 热学性能 轻量化结构 
面向光学/精密结构的碳化硅制备和应用进展被引量：1
《光学学报》2024年第4期56-77,共22页张舸 崔聪聪 李伟 董斌超 曹琪 周立勋 郭聪慧 张巍 徐传享 朱万利 包建勋 
吉林省科技发展计划(YDZJ202303CGZH024);长春市重点研发计划(21ZY04)。
碳化硅陶瓷具有力学和热学综合性能优势,已广泛应用于光学/精密结构构件的制造。综述了应用于天/地基先进光电系统领域的碳化硅陶瓷制备技术国内外现状,对比分析了常压烧结、反应烧结、气相转化/沉积三种已获得工程化应用的致密化技术,...
关键词：光学材料 碳化硅陶瓷 光学/精密结构构件 致密化技术 增材制造 连接技术 
金刚石/碳化硅复合材料的研究进展被引量：2
《材料导报》2023年第10期116-123,共8页朱万利 包建勋 张舸 崔聪聪 
长春市重点研发计划项目(21ZY04);吉林省科技发展计划项目(20210509067RQ)。
金刚石/碳化硅复合材料综合了碳化硅与金刚石的优点,具有高热导率、低热膨胀系数、高比刚度、高硬度以及耐磨损等优异性能,具有广阔的应用前景,是陶瓷基复合材料领域研究的重点之一。金刚石/碳化硅复合材料的制备最早采用高温高压法,该...
关键词：金刚石/碳化硅复合材料 制备方法 性能特点 微观组织 界面反应机制 
立体光固化3D打印成型碳化硅陶瓷的烧结特性被引量：2
《硅酸盐通报》2021年第6期1937-1942,1949,共7页崔聪聪 李珊 李伟 包建勋 张舸 王功 
吉林省创新创业人才资助项目(2020010)。
立体光固化(SLA)作为碳化硅陶瓷材料3D打印的主流方法之一,具有广泛的应用前景。本文针对立体光固化成型的碳化硅素坯,进行了脱脂与反应熔渗试验,通过烧结过程中密度、强度、收缩率、微观结构的变化,研究了立体光固化成型碳化硅素坯的...
关键词：立体光固化 碳化硅 反应熔渗 3D打印 微观结构 反射镜 
中高体积分数SiC_p/Al复合材料研究进展被引量：15
《中国光学》2019年第5期1064-1075,共12页程思扬 曹琪 包建勋 张舸 
吉林省科技发展计划项目(No.20190101019JH)~~
中高体积分数SiC_p/Al复合材料相较于传统合金材料具有力学性能和热学性能'可裁剪'的特点。本文介绍了中高体积分数SiC_p/Al复合材料的主要制备技术工艺,以及中高体积分数SiC_p/Al复合材料在精密仪器、光学系统、电子封装及热控领域典...
关键词：SIC_P/AL复合材料 中高体积分数 精密仪器 光学器件 电子封装 
SiC/Al封装材料制备工艺研究现状被引量：2
《科技传播》2015年第16期35 28-,28,共2页包建勋 
立足于满足封装材料服役性能需求,比较了搅拌铸造,粉末冶金,多孔预置体浸渗,喷射共沉积等Si C/Al复合材料的制备工艺,以及由这些工艺制备的复合材料的特性,从而探讨各种工艺在制备电子封装基板材料的适用性。
关键词：SIC/AL复合材料 电子封装 基板材料 制备工艺 
预制体直接氧化法制备高体积分数SiC_P/Al复合材料研究被引量：1
《科技传播》2015年第16期111 89-,89,共2页曹琪 包建勋 
本文通过向凝胶注模工艺制备的碳化硅预制体添加硅溶胶作为粘结剂,利用直接氧化烧结的方式来制备碳化硅体积分数约为55%的多孔预制体,坯体强度满足后续处理要求;利用通过上述方法制备的Al-8Mg-4Si合金进行无压浸渗实验。实验得到复合材...
关键词：无压浸渗 凝胶注 Si Cp/Al 硅溶胶 
无压浸渗工艺制备Al/SiC_p复合材料的研究被引量：2
《科技创新导报》2015年第21期67-68,共2页曹琪 包建勋 
该文利用凝胶注模工艺和无压浸渗技术相结合的方式,首先利用凝胶注模工艺制备碳化硅预制体,然后利用无压浸渗工艺制备颗粒直径为40μm、固含量为55vol%的碳化硅颗粒增强铝基复合材料。对制备出的复合材料抗弯强度和弹性模量进行测试。...
关键词：凝胶注模 无压浸渗 AL/SICP 材料研究 
高体分SiC/Al与若干电子封装基板材料的对比被引量：1
《电子测试》2015年第10期121-122,共2页包建勋 
综合比较了传统电子封装基板材料与高体积分数SiC/Al复合材料的各方面性能,结果显示,高体分SiC/Al复合材料具有优异的机械与热物理综合性能,且制备成本适中,线膨胀系数可根据不同的半导体材料特性进行调整,因此是基板材料的较佳备选材料。
关键词：高体积分数SiC/Al 电子封装 基板材料 制备工艺 
大口径碳化硅反射镜轻量化结构与镜坯成型被引量：5
《光学与光电技术》2014年第6期65-69,共5页赵汝成 包建勋 
大口径光学反射镜的材料选择与研制一直是空间光学系统的主要核心技术,采用凝胶注模成型(Gel-Casting)技术一次性完成1.45m碳化硅反射镜镜坯成型,再经1 700℃反应烧结得到一块完整的碳化硅镜坯。介绍了大口径轻质碳化硅反射镜镜坯的...
关键词：碳化硅反射镜 轻量化结构 反应烧结 凝胶注浆成型 制备工艺 
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