国半:采用塑料封装引领IA市场  

出　　处：《世界电子元器件》2002年第10期48-48,共1页Global Electronics China

摘　　要：“IA(信息家电)制造商都在寻找一种既具有低功耗与成本,又兼具高性能的芯片处理器。塑料球栅阵列(PlasticBall Grid Array,PBGA)封装的最大优点是可大幅降低元器件与整体系统的制造成本,但耗电量高的处理器就绝不适合采用这种封装。”近日,美国国家半导体(National Semi-conductor,以下简称国半)

关 键 词：芯片处理器 GEODE SCx200单芯片 塑料封装 

分 类 号：TP332[自动化与计算机技术—计算机系统结构]