塑料封装

作品数：200被引量：140H指数：6
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ABF塑封基板叠孔的高可靠结构设计被引量：1
《电子与封装》2024年第3期56-63,共8页葛一铭 谢爽 吕晓瑞 刘建松 孔令松 
在塑封倒装焊结构中,有芯基板的布线过孔结构在温度循环载荷下的疲劳开裂是影响其可靠性的重要因素。为提升军用增强型有芯基板的设计可靠性,建立了基于Ansys有限元分析软件的塑封基板叠孔疲劳寿命仿真流程,通过子模型分析方法,预测了...
关键词：ABF基板 塑料封装 疲劳寿命 有限元分析 
TPAK SiC车用电机控制器功率单元的并联均流设计与实现
《半导体技术》2023年第9期755-763,共9页张泽 谭会生 戴小平 张驾祥 严舒琪 
湖南省学位与研究生教学改革研究项目(2022JGYB183)。
SiC金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)作为车用电机控制器功率单元的核心器件,其并联不均流问题是影响电机控制器安全稳定运行的关键因素。对于热增强塑料封装(TPAK)SiC MOSFET功率模块实际应用中的不均流问题,首先通过理论推导...
关键词：热增强塑料封装(TPAK) SiC金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET) 电机控制器 寄生参数 并联均流 
引线框架不同镀银方式对塑料封装产品可靠性的影响被引量：2
《中国集成电路》2022年第7期65-69,共5页郭昌宏 崔卫兵 张进兵 张丹 张易勒 
本文研究了引线框架在不同温度、不同时间对框架镀银表面与裸铜表面氧化的具体表现,通过对比框架分层情况,分析了铜框架表面不镀银和镀银对可靠性的影响。试验结果表明框架铜表面不镀银对提高集成电路封装产品的可靠性有显著的提升作用。
关键词：引线框架 封装 可靠性 
用FSDM/H/L系列绿色IC代换变频空调开关电源芯片四例(下)
《家电维修》2022年第4期V0056-V0057,共2页张凤娥 
(上接4期)例4:代换TOP232Y(或TOP23X/24X系列芯片)。由TOP232Y组成的海信KFR-3066W/BP(KFR-3216GW/BP)系列变频空调开关电源电路如图7所示。TOP232Y是美国POWER公司的第三代TOPSWITCH-FX系列开关电源集成电路,它采用7脚单列直插式TO-220...
关键词：开关电源电路 塑料封装 反馈信号 变压器次级 集成电路 变频空调 输出电压 直插式 
高可靠塑料封装技术研究被引量：6
《电子产品可靠性与环境试验》2021年第3期64-69,共6页储奕锋 周毅 陈海燕 陈波 
恶劣环境对塑封器件提出了高可靠性要求。介绍了塑封器件的常见失效类型,并从封装工艺角度出发,在封装材料、结构设计和封装工艺过程等方面,提出了提高塑封器件可靠性的优化方案。QFN采用半刻蚀结构、 QFP采用中岛贯通孔结构,可增加模...
关键词：塑封器件 封装 高可靠 
侵彻武器引信控制电路国产元器件选型问题研究被引量：1
《微处理机》2020年第5期17-20,共4页魏成典 
侵彻武器作为以穿甲弹、钻地弹等为代表的现代战争常用武器,随着电子技术的发展,其引信的引爆方式变得越来越智能化、灵巧化,越来越多地依赖于对大量电子元器件的使用。侵彻武器引信控制电路所处的力学环境比较极端,在进行国产元器件选...
关键词：侵彻 引信 电子元器件 塑料封装 
塑封光电耦合器开封方法研究被引量：1
《电子技术（上海）》2020年第1期24-25,共2页吴立强 温景超 王宇 任建波 尹航 
中国运载火箭技术研究院技术创新课题项目
基于常规开封方法分析,对比塑封光电耦合器与其他塑封器件不同的结构,验证不同开封方法对塑封光电耦合器的适用性,以X射线检查和激光切割等作为手段,实现对塑封光电耦合器的无损开封。
关键词：集成电路 塑料封装 光电耦合器 无损开封 
芯片封装壳体自动化测量与分拣系统被引量：1
《智能制造》2019年第11期47-50,共4页赵宁涛 
一、产业现状封装是把集成电路裸片放到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体,如图1所示。实际就是给集成电路封一个壳,将其保护起来。外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,还是沟通芯片内...
关键词：塑料封装 金属封装 集成电路 陶瓷封装 芯片封装 封装材料 外部电路 印制板 
埃赋隆为地面移动电台应用推出业界最好的12V LDMOS功率放大器
《半导体信息》2019年第5期12-13,共2页
埃赋隆半导体(Ampleon)发布了最新的12V横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)晶体管产品线,加强其地面移动电台业务。这一新的12VLDMOS平台基于埃赋隆已验证的第9代LDMOS技术,其应用范围包括商业、公共安全和国防移动无线电应用。新的12VLD...
关键词：移动电台 工作频率范围 UHF频段 功率放大器 塑料封装 LDMOS 横向扩散金属氧化物半导体 公共安全 
SOP8分层探究及解决被引量：2
《电子与封装》2019年第4期10-14,18,共6页李进 朱浩 
塑料封装作为一种非气密性封装,分层一直是制约其可靠性的一个关键因素,也是可靠性需解决的难点之一。选择确立较为稳定、成熟的引线框架塑料封装制程,研发一款抗分层表现良好的SOP8,搭配优选过的环氧模塑料(EMC),使塑料封装的可靠性大...
关键词：塑料封装 分层 可靠性 
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