芯片封装壳体自动化测量与分拣系统  

作　　者：赵宁涛[1] 

机构地区：[1]海克斯康测量技术(青岛)有限公司

出　　处：《智能制造》2019年第11期47-50,共4页Intelligent Manufacturing

摘　　要：一、产业现状封装是把集成电路裸片放到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体,如图1所示。实际就是给集成电路封一个壳,将其保护起来。外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。封装材料也从最初的合金封装到陶瓷金属封装,然后塑料封装取代了陶瓷金属封装,随着新材料的发展,现在基本是陶瓷封装与塑料封装两种。

关 键 词：塑料封装 金属封装 集成电路 陶瓷封装 芯片封装 封装材料 外部电路 印制板 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]