赵宁涛

作品数：1被引量：1H指数：1
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供职机构：海克斯康测量技术(青岛)有限公司更多>>
发文主题：工位测量机多工位料线上下料装置更多>>
发文领域：金属学及工艺电子电信文化科学机械工程更多>>
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芯片封装壳体自动化测量与分拣系统被引量：1
《智能制造》2019年第11期47-50,共4页赵宁涛 
一、产业现状封装是把集成电路裸片放到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体,如图1所示。实际就是给集成电路封一个壳,将其保护起来。外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,还是沟通芯片内...
关键词：塑料封装 金属封装 集成电路 陶瓷封装 芯片封装 封装材料 外部电路 印制板 
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