微尺度薄膜热导率测试技术  

THERMAL CONDUCTIVITY MEASUREMENT TECHNOLOGY OF MICROSCALE THIN FILM

作　　者：宋青林[1] 夏善红[1] 陈绍凤[1] 张建刚[1] 

机构地区：[1]中国科学院电子学研究所

出　　处：《物理学进展》2002年第3期283-295,共13页Progress In Physics

基　　金：国家 973项目 (G1 9990 331 0 2 )

摘　　要：随着器件尺寸进入到微 /纳米尺度 ,其热物性与体材料相比有了很大差别。在器件热性能和可靠性研究过程中 ,对热导率的测量成为了关键技术之一。本文概述了SiO2 、SiNx、金刚石等薄膜在微小型器件中的用途及其热导率测试技术的发展 。When the size of microelectronic devices down into the range of micro/nanometer scales,the thermal properties of the devices are quite different from those of the bulk materials.In the research of the thermal capability and reliability of the devices,thermal conductivity measurement become one of the pivotal technologies.In this Paper,we briefly introduce the use and development of measurements of the thin films of SiO 2, SIN X,diamond etc.,and summarize the common techniques for measuring the thermal conductivity of thin films.

关 键 词：微尺度 测试技术 薄膜 热导率 傅立叶传热方程 扫描热显微镜 

分 类 号：O484.4[理学—固体物理]