基于模糊PID的热收缩腔温度控制研究  

作　　者：詹荣煌 吴亦锋[1] 杨满[1] 

机构地区：[1]福州大学机械工程及自动化学院,福州350108

出　　处：《精密制造与自动化》2017年第4期35-39,共5页Precise Manufacturing & Automation

基　　金：福建省自然科学基金编号:2014H0023

摘　　要：热收缩腔的温度稳定性对热收缩包装产品的包装质量有很大影响,目前多采用PID控制,但由于时滞性和外界环境的干扰,传统PID控制的效果还不是很令人满意。针对这些问题,设计了模糊PID温度控制,既有传统PID的结构简单、鲁棒性好、控制精度高的优点,又有模糊控制的适应性强、抗干扰能力强的优点,通过simulink仿真对比,显示了模糊PID控制具有较为理想的控制效果。

关 键 词：热收缩腔温度 模糊PID控制 SIMULINK仿真 

分 类 号：TB486[一般工业技术—包装工程] TP273[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]