6月行业要闻  

出　　处：《今日电子》2018年第7期19-21,共3页Electronic Products

摘　　要：车用芯片今年323亿美元,较去年成长18.5%ICInsights预估,今年车用芯片市场将达323亿美元规模,可望较去年再成长18.5%,将连续3年创下历史新高纪录。ICInsights指出,系统监控、安全、先进驾驶辅助系统(ADAS)及自动驾驶将是驱动今年车用芯片市场成长的主要动力;内存产品平均售价持续上涨,也将为车用芯片市场添增成长动能。车用芯片后市持续看俏,ICInsights预估,2021年车用芯片市场将达436亿美元规模,2017年至2021年车用芯片市场年复合成长率将达12.5%,成长力道将较整体芯片市场的6.1%超出逾一倍水平。ICInsights预期,车用芯片市场成长性也将高于工业、消费、计算机与通讯市场,将是成长力道最强劲的芯片终端应用市场。韩国时报报导,三星电子推出10nm制程的车用16GbLPDDR4XDRAM,号称具备高效能和低功耗的优点,耐热程度也大为提升。汽车需要在极端环境下运作,20nm制程的DRAM可以承受摄氏-40.+105℃的温差。三星宣称,新品的耐热程度提高至125℃。

关 键 词：驾驶辅助系统 通讯市场 行业 三星电子 耐热程度 自动驾驶 内存产品 极端环境 

分 类 号：TN929.53[电子电信—通信与信息系统]