汽车、AI、云计算,EDA工具如何应对新兴应用挑战?  

作　　者：王丽英 李晓延 

机构地区：[1]不详

出　　处：《今日电子》2018年第7期46-47,共2页Electronic Products

摘　　要：随着微电子技术及电子产品的快速发展,A I、汽车等一些新兴应用正在掀起一个个巨大的市场,同时,这些新兴应用也为半导体设计及制造带来了诸多的挑战。作为半导体行业最上游的E D A工具该何去何从?为此,本刊采访到了E D A行业领导厂商M e n t o r(a Siemens business)CEO Walden C.Rhines(Wally)先生。W a l l y先生认为,云计算将分阶段地改变E D A工具的交付和使用,假以时日,公有云也会参与到E D A行业中。对于目前最火热的汽车行业,“传感器融合”和更高的安全性对总体系统仿真的要求会越来越高,E D A工具将在其中扮演重要角色。人工智能(A I)的发展既对芯片的设计提出更高的要求,反过来,也会给E D A工具赋予更强大的能力,下一代具备A I和机器学习能力的E D A工具正在走向市场,带来更高效的设计。新工艺及封装技术的出现,也推动着E D A工具的不断发展,例如,TSMC与Mentor协作开发出面向I C和封装设计的E D A解决方案,包括封装设计和布局以及物理验证。这种一致性确保了TSMC的内部FOWLP工艺设计完全符合TSMC的封装设计规则和Sign-off要求,从而确保适当的良率和可靠性,同时使晶圆代工厂能够为其客户提供完整的FOWLP设计流程。

关 键 词：EDA工具 汽车行业 云计算 应用 半导体设计 半导体行业 SIEMENS AI 

分 类 号：TN402[电子电信—微电子学与固体电子学]