EDA工具

作品数：272被引量：208H指数：6
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逻辑综合工具开发框架的设计与应用
《实验技术与管理》2025年第2期152-161,共10页何中海 廖勇 甘涛 罗瑜 周帆 刘乐源 陈波 
四川省2021—2023年高等教育人才培养质量和教学改革项目(JG2021-174);四川省2021—2023年高等教育人才培养质量和教学改革项目(JG2021-181);四川省科技计划(2023YFG0032);厅市共建智能终端四川省重点实验室资助项目(SCITLAB-1003)。
随着特色化示范性软件学院建设的推进,大型工业软件尤其是电子设计自动化(EDA)工具的开发日益成为人才培养的重点方向。EDA工具在芯片设计中扮演着核心角色,而逻辑综合工具则是其关键组成部分。但现有课程多侧重于工具应用,缺乏对逻辑...
关键词：EDA工具 逻辑综合工具 支架式教学 实验框架 实践教学 
“模拟集成电路设计”案例教学研究与实践——基于国产EDA工具被引量：1
《教育教学论坛》2024年第33期63-66,共4页曹超 王永 郭海君 
2021—2023年山东大学教学研究课题“基于国产EDA工具集成电路设计案例实践教学研究”(2021Y052);2019年度教育部第二批产学合作协同育人项目“基于华大九天EDA集成电路设计案例教学”(201902024010)。
随着我国集成电路产业的发展,急需大量集成电路设计类人才,如何解决这一紧迫的需求,更好地实现产教融合,培养优秀的、能够适应产业需求、解决复杂工程问题的设计类人才,是高校“模拟集成电路设计”课程本科教学中亟待解决的核心问题。...
关键词：案例教学 模拟集成电路设计 EDA Empyrean Aether 
基于开源EDA工具的电路实验课程教学
《实验室科学》2024年第4期167-170,175,共5页王豪 何进 常胜 黄启俊 
湖北省高等学校省级教学研究项目(项目编号:2020029);武汉大学教学研究项目(项目编号:2020-YB10)。
EDA工具的应用和掌握是电子线路实验课程的重要内容,当前国内相关课程建设多基于国外商用软件。考虑到商用EDA软件的局限性,借鉴开源软件在其他理工科课程教学、开源EDA工具在国外电子类课程教学的应用情况,根据模拟、数字电子线路实验...
关键词：电路仿真 开源软件 EDA技术 电子线路实验 
2023年中国EDA产业:携手突围 破冰前行
《中国战略新兴产业》2024年第2期98-101,共4页赵元闯 
根据推算,中国内地EDA工具的市场约为110亿元(约15亿美元)。目前国产EDA公司的总体营收约在20-30亿元间,如此看来,国产EDA的市场发展空间足够大。但事实上,一是本土IC设计公司购买国产EDA工具的意愿不够强烈;二是本土EDA提供商的营收还...
关键词：EDA工具 市场发展空间 人工费用 研发费用 提供商 
EDA工具颠覆性创新的空间有多大?
《计算机应用文摘》2023年第24期136-137,共2页高扬 
当我们追溯EDA产业的发展史时,发现一个关键节点是1980年。在这一年,加州理工学院教授CarverMead和程序设计师Lynn Conway合作发表了一篇具有划时代意义的论文《超大规模集成电路系统导论》(Introduction to VLSI Systems),成为电子设...
关键词：电子设计自动化 超大规模集成电路 EDA工具 加州理工学院 程序设计师 颠覆性创新 里程碑事件 关键节点 
“Arm全面设计”借助生态系统之力,拥抱Arm定制芯片时代
《单片机与嵌入式系统应用》2023年第12期11-11,共1页
Arm公司宣布推出“Arm全面设计(Arm Total Design)”生态系统,致力于流畅交付基于Neoverse计算子系统(CSS)的定制系统级芯片(SoC)。Arm全面设计汇集了专用集成电路(ASIC)设计公司、IP供应商、EDA工具提供商、代工厂和固件开发者等行业...
关键词：CSS EDA工具 生态系统 代工厂 提供商 固件开发 合作伙伴 
Chiplet异构集成微系统的EDA工具发展综述被引量：3
《微电子学与计算机》2023年第11期53-60,共8页郭继旺 尹文婷 谈玲燕 王宗源 
Chiplet(芯粒)异构集成微系统是后摩尔时代背景下一项具有重要意义的技术趋势.随着芯粒技术的不断发展,芯粒数量越来越多,三维立体化的集成度越来越高,芯粒方案的面积也越来越大.而目前Chiplets设计流程中各环节的电子设计自动化(EDA)...
关键词：Chiplet 异构集成 EDA 微系统 
Cadence先进封装EDA工具高效赋能CoWoS-S硅中介层设计和签核
《中国集成电路》2023年第10期76-82,共7页谷雨 徐兴隆 陈恺立 刘华宝 孙晨 王海三 祁芮 徐国治 
随着摩尔定律的放缓,通过制程微缩来提高芯片性能越来越难,基于芯粒集成的先进封装方案的重要性随之日益显现。尤其是在一些高算力芯片产品的设计上,采用芯粒集成已逐渐成为设计者们一个绕不开的性能提高手段。在2.5D先进封装方案中,CoW...
关键词：CoWoS-S 硅中介层 深沟电容 HBM Integrity 3D-IC平台 XcitePI Extraction CLARITY Optimality Explorer 
文献与摘要(257)
《印制电路信息》2023年第6期68-68,共1页龚永林 
通过人工智能实现更好的工程Better Engineering Through Artificial Intelligence将人工智能方法添加到设计流程的优化工具中时,可以帮助工程师评估更多潜在的解决方案。如信号完整性和功率完整性设计中有一个参数变量,从模拟的角度来...
关键词：人工智能方法 参数变量 完整性设计 优化工具 信号完整性 EDA工具 最佳化 
一种集成于OrCAD Capture CIS的SIP原理图规则检查错误反标工具
《微电子学与计算机》2023年第3期132-138,共7页郑利华 锡瑞杰 李鑫鹏 付方发 王启昂 王进祥 
国家自然基金资助项目(U2032209)。
系统级封装(System in Packet,SiP)技术将多个子系统集成在一个封装内,具有组装方式灵活、研发周期短等优势,在电子设备小型化的进程中具有广阔的发展前景.在SiP的设计流程中,原理图设计是否正确往往决定了整体设计的成败.然而,原理图...
关键词：SIP EDA工具 错误检查 
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