基于Si基集成技术的智能传感器应用  

作　　者：吴开拓[1] 张继华[1] 张万里[1] 

机构地区：[1]电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川成都610054

出　　处：《科技资讯》2018年第11期106-107,共2页Science & Technology Information

基　　金：国家重点研发计划资助项目(项目编号:2017YFB0406400)

摘　　要：随着传感器向小型化、集成化、智能化方向发展,以微机电系统(MEMS)和集成电路(IC)工艺技术为基础制备智能传感器,已成为传感器领域的研究热点。本文介绍了传感器发展的历程,详述了智能传感器中Si基集成技术的单片集成(异质生长和离子注入剥离)和混合集成技术两类三种实现方法,并结合国内外现状,介绍了其在磁性、红外、热敏传感器的典型应用。

关 键 词：Si基集成技术 智能传感器 MEMS IC 

分 类 号：TP18[自动化与计算机技术—控制理论与控制工程]