高速PCB覆铜研究  

作　　者：刘立钧[1] 

机构地区：[1]无锡机电高等职业技术学校

出　　处：《电子世界》2018年第17期88-88,90,共2页Electronics World

摘　　要：在数字电路中,噪声不是来自于基本的物理源,而是来自于运行着的电路本身,尤其是其他信号频繁翻转所产生的噪声。高度的互联密度导致了每个网络与其与网络相隔更近,从而引起了相邻网络的容性耦合。在硬件电路设计开销方面,逻辑功能设计的开销大为降低,而与信号完整性设计相关的开销,将占总开销的80%甚至更多。为此,在高速PCB设计中电磁兼容是必须考虑的问题,比较好的方法就是在已经设计好的PCB布线区域覆铜.

关 键 词：高速PCB 覆铜 硬件电路设计 数字电路 完整性设计 PCB设计 PCB布线 容性耦合 

分 类 号：TN402[电子电信—微电子学与固体电子学]