高速PCB

作品数：170被引量：398H指数：11
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56 Gbps+高速PCB信号完整性研究
《印制电路信息》2025年第3期12-16,共5页周军林 曹小冰 杨润伍 李德银 黄力 白冬生 
随着高速信息传输速率的不断提升,印制电路板(PCB)的信号完整性对通信系统性能有着至关重要的影响。结合实际产品的叠层,通过试验设计对56 Gbps+高速PCB产品信号完整性进行研究,验证在叠层中采用不同树脂含量(RC)与半固化片(PP)搭配对...
关键词：印制电路板 高频高速 信号完整性 半固化片树脂 
基于ANSYS的高速PCB谐振仿真及优化
《电脑编程技巧与维护》2025年第3期136-139,共4页郭思超 刘婷婷 陈奎 
讨论了高速PCB谐振仿真及优化,主要针对电源分配网络(PDN)问题,介绍去耦电容的原理及其在减少电源噪声中的作用,从储能和阻抗角度解释了去耦电容的效果。通过ANSYS仿真软件,对某层PCB的PDN进行了仿真和优化,分析了目标阻抗法在PDN设计...
关键词：高速PCB 电源分配网络 去耦电容 目标阻抗法 
文献与摘要(275)
《印制电路信息》2024年第12期73-73,共1页龚永林 
管理高速PCB的信号完整性Managing Signal Integrity in High-Speed PCBs高速PCB随着工作频率超过10 GHz,反射、串扰和EMI的风险也会增加。造成PCB信号劣化有九个因素:阻抗不连续性,反射和振铃、过冲,地面反弹,电磁干扰(EMI),串扰,过孔...
关键词：信号完整性 高速PCB 阻抗不连续 振铃 过孔 串扰 过冲 SIGNAL 
224G高速互联对PCB及覆铜板需求和挑战
《覆铜板资讯》2024年第6期25-35,共11页魏新启 任永会 王剑 
带宽需求连年暴涨,单一通道带宽224Gbps技术将加速超大规模云数据中心平台向1.6T演进,成为数据中心连接企业和运营商市场的一项重要技术。针对1.6T互联技术,目前业界主推224G高速互联PCB,这对PCB和覆铜板技术带来巨大挑战。本文重点对2...
关键词：224GbpS 1.6T数据中心 高速PCB和CCL 
高速PCB传输线信号完整性设计要点研究被引量：2
《云南民族大学学报（自然科学版）》2024年第3期368-376,共9页陈世强 刘明 姚三坤 耿腾飞 
国家自然科学基金(52061042).
为了解决高密度、集成化高速PCB中传输线因走线空间有限,走线设计不当所带来的信号完整性问题,采用理论分析、经验值设计、仿真分析的手段对8层高速PCB设计进行研究.分析高速PCB走线设计对传输线反射、串扰等信号完整性问题的影响.在PC...
关键词：信号完整性 传输线 串扰 反射 PCB设计 
高速材料与FR4材料混压CAF失效原因分析
《印制电路信息》2024年第S01期319-324,共6页刘昊 桂来来 任尧儒 
印制电路板耐导电阳极丝(CAF)性能是影响产品可靠性的重要因素,它通常发生在PCB基材中沿玻璃纤维到树脂界面上,从而导致两个相邻的导体之间绝缘性能下降甚至造成短路,是PCB产生故障的一个重大潜在危险的根源。文章通过对高速材料与FR4...
关键词：高速PCB 混压 CAF失效 
5G基站AAU模块的高速PCB技术研究
《印制电路信息》2024年第S01期87-92,共6页周文涛 蒲金灵 邱家乐 郭兴波 孙保玉 
5G时代的逐渐兴起对印制电路板(PCB)提出了更高的要求,高频、高速、高集成度也成为了PCB所必须具备的特点。本文通过高密度埋铜块设计、铜块控深铣技术、双面背钻真空树脂塞孔等技术研发了一款应用于5G基站有源天线单元(AAU)模块的高速...
关键词：5G AAU模块 电路板 高速 
高精度阻抗设计与管控研究
《印制电路信息》2023年第S02期35-42,共8页雷璐娟 曹磊磊 雷川 孙军 王婷 
随着PCB集成度越来越高,信号完整性要求持续提升,客户对高速PCB信号延迟,信号强度等都很敏感。当前很多高速产品的阻抗控制精度已经从±10%提升至±5%,阻抗精度的提升,对终端产品的信号传输质量作用明显。PCB导线的阻抗值由信号迹线的...
关键词：信号完整性 高速PCB 5%阻抗 
高速PCB产品化银发亮的工艺改善研究
《印制电路信息》2023年第S02期327-335,共9页胡强 王蒙蒙 张斌 
制作印制电路板的材料种类繁多,聚四氟乙烯(PTFE)材料的印制电路板(PCB)因其良好的损耗优势被广泛应用于PCB制作。PTFE材料的PCB产品化银后出现的色差发亮问题,严重影响产品的可靠性,该问题一直是困扰业界的难题。本文通过对PCB加工制...
关键词：PTFE产品 化银发亮 铜结晶 电镀 超粗化 烘板 
高速PCB差分插入损耗影响因素研究
《印制电路信息》2023年第S02期26-34,共9页许伟廉 黄李海 冯冲 陈旭平 杨梓新 
2022年度广东省重点领域研发计划项目《高频高速印制电路板(PCB)用极低轮廓电子铜箔的研发及产业化》;2023年省科技创新战略专项市县科技创新支撑(大专项+任务清单)项目(项目编号:2023A0102001)的支持。
随着信号速率的提升,板级插入损耗得管控变得越来越重要,我们不能只满足插入损耗越小越好,同时需关注插入损耗的均一性要求;本文主要基于PLTS的测量方法,测试不同PCB结构设计的差分插入损耗变化情况,通过对PCB生产过程中的棕化条件、铜...
关键词：插损损耗 PLTS 棕化 阻焊油墨 铜箔 线宽 铜厚 
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