半导体激光辅助治疗牙周牙髓联合病变的临床效果分析  

作　　者：孙艳红 

机构地区：[1]辽宁省东港市东港市口腔病医院牙周科,辽宁东港118300

出　　处：《中国医药指南》2018年第30期101-101,共1页Guide of China Medicine

摘　　要：目的分析治疗牙周牙髓联合病变采用半导体激光辅助治疗的临床效果。方法选取我院2017年1月至2018年1月所收治的牙周牙髓联合病变患者110例,根据患者入院时间分为研究组和参照组,每组各55例,参照组患者采用根管治疗以及牙周系统治疗,研究组患者在此基础之上采用半导体激光辅助治疗,对比2组患者治疗效果以及牙周牙髓临床指标。结果对比2组患者治疗效果,研究组患者治疗总有效率98.1%高于参照组患者治疗总有效率87.3%,组间对比统计学意义存在(P <0.05),对比2组患者牙周牙髓临床指标,研究组患者各项指标均低于参照组患者,组间对比具有显著性差异(P <0.05)。结论治疗牙周牙髓联合病变在基础治疗之上采用半导体激光辅助治疗,治疗效果稳定,并且能够有效改善患者临床症状。

关 键 词：牙周牙髓 联合病变 治疗效果 半导体激光 辅助治疗 

分 类 号：R781.31[医药卫生—口腔医学]