安森美半导体简化“智能互联”应用开发  

出　　处：《单片机与嵌入式系统应用》2018年第11期94-94,共1页Microcontrollers & Embedded Systems

摘　　要：安森美半导体扩展了蓝牙5认证的无线电系统单芯片(SoC)RSL10系列,采用一个现成的6 mm×8 mm×1.46 mm系统级封装(SiP)模块。RSL10支持蓝牙低功耗无线配置文件,易于设计到任何“连接的”应用中,包括运动/健身或移动医疗可穿戴设备、智能锁和电器。RSL10 SIP含内置天线、RSL10无线电和所需的所有无源器件在一个完整的微型方案中。RSL10 SIP获蓝牙特别兴趣小组(SIG)认证,无需任何额外的射频(RF)设计考量,大大减少了上市时间和开发成本。

关 键 词：安森美半导体 智能互联 开发成本 应用 系统单芯片 系统级封装 无线电 配置文件 

分 类 号：TN30[电子电信—物理电子学]