中美芯片之战——课程思政与中国之崛起  

作　　者：杨洁[1] 王俭辛[1] 宋东坡[1] 李照磊[1] 

机构地区：[1]江苏科技大学材料科学与工程学院

出　　处：《考试周刊》2018年第102期195-195,共1页

基　　金：江苏科技大学本科教育教学改革研究项目(《微连接原理》课程思政教育的探索与实践)资助;江苏省品牌专业建设工程(PPZY2015A027)资助项目

摘　　要：大学专业课程中单纯的谈思政或是单纯的专业授课,对科技创新与发展都是不利的。目前提出了课程思政与高校教育相结合,理工类学科作为中国科技进步的中坚力量,是否能够结合中国社会科技进步的实际情况和切实需求来培养人才,结合国情树立正确的培养路线,课程思政正是指明方向的航标灯。文章立足中美贸易战的情况,从电子封装专业角度出发,思考与分析“思政”对专业以及对国家的积极影响。

关 键 词：电子封装 课程思政 结合实际 关联教学 

分 类 号：G642.3[文化科学—高等教育学]