基于蛋白质基底的半导体薄膜材料生长研究  

作　　者：敬天宇 李琦 阮颖杰 艾大鹏 王超[1] 

机构地区：[1]吉林建筑大学电气与计算机学院 [2]大陆汽车电子(长春)有限公司

出　　处：《经济技术协作信息》2019年第12期89-89,共1页

基　　金：吉林省大学生创新创业训练计划项目2018S1108;吉林省科技厅科学技术项目20170101111JC.

摘　　要：半导体材料与信息技术、生命科学的结合促进了生物医学传感器、植入式电子系统、电子皮肤、生物芯片等方向的快速发展。随着社会经济科技的发展,大量生物电子元件的使用和遗弃,对河流、土壤和环境造成严重的污染,所以开发生物可降解、相容性良好的电子元件对人们的健康和环境保护具有非常重要的意义。目前,最先进的生物降解性、生物相容性电子系统大量工作主要集中于利用单晶硅纳米薄膜作为半导体,金属镁、铁、锌、钨或钼作为电极/连接点,氧化镁、氧化硅或氮化硅作为栅极/夹层电介质和封装层,丝蛋白、聚乳酸-羟基乙酸共聚物(PLGA)、聚己内酯、聚乳酸作为基底或封装材料。

关 键 词：半导体材料 蛋白质 膜材料 生物医学 生长 电子系统 电子元件 封装材料 

分 类 号：TN304[电子电信—物理电子学]