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作 者:刘良瑞[1] 李恒菊[1] 姚成军 LIU Liangrui;LI Hengju;YAO Chengjun(Huanggang Polytechnic College,Huanggang 438002,China;Hubei University of Technology,Wuhan430068,China)
机构地区:[1]黄冈职业技术学院,湖北黄冈438002 [2]湖北工业大学,湖北武汉430068
出 处:《电镀与环保》2019年第3期19-22,共4页Electroplating & Pollution Control
基 金:湖北省高等学校教学研究项目(2017555)
摘 要:在化学镀液基本成分不变的情况下,考察了硫脲的质量浓度、乳酸的质量浓度、温度、pH值对沉积速率和化学镀Ni-W-P合金镀层中W的质量分数的影响。确定了最佳的工艺条件为:硫脲5×10^-5 g/L,乳酸16 g/L,温度90℃,pH值8.8。最佳工艺条件下所得化学镀Ni-W-P合金镀层中Ni、W、P三种元素的质量分数分别为86.38%、4.08%、9.54%。最佳工艺条件下所得化学镀Ni-W-P合金镀层能提高钢铁基体的显微硬度及其在中性盐溶液中的耐蚀性。The influences of mass concentration of thiourea,mass concentration of lactic acid,temperature and pH value on the deposition rate and mass fraction of W element in electroless Ni-W-P alloy coatings were investigated under the conditions that the basic composition of electroless plating bath remains unchanged.The optimum process conditions were determined as follows:thiourea 5×10^-5 g/L,lactic acid 16 g/L,temperature 90℃,pH value 8.8.Under the optimum conditions,it was found that the mass fraction of Ni,W and P in the electroless Ni-W-P alloy coating was 86.38%,4.08%,9.54%,respectively,and the as-prepared electroless Ni-W-P alloy coating could improve the microhardness and corrosion resistance of steel substrate in neutral salt solution.
关 键 词:化学镀Ni-W-P合金镀层 沉积速率 W的质量分数 工艺条件
分 类 号:TQ153[化学工程—电化学工业]
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