文献摘要(209)  

Technology & Abstract(209)

作　　者：龚永林 

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2019年第6期68-68,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：高速印制电路板设计的材料选择Material Selection for High Speed PCB Design PCB设计中基板材料的选择是一项重要事项,对于高速PCB用基材选择主要考虑电气性能和机械性能。电气参数重点是介电常数(Dk)与介质损耗(Df),对Dk和Df的高、中、低作了划分,列表显示了一些层压板规格所处的位置;机械与热参数重点是玻璃化温度(Tg)、热分解温度(Td)、Z轴与XY轴热膨胀系数(CTE)。对这六个参数最佳值作了平衡比较,另外需要考虑基材价格因素。

关 键 词：PCB设计 摘要 文献 机械性能 印制电路板 高速PCB 玻璃化温度 热分解温度 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]