新产品新技术(145)  

New Product & New Technology(145)

作　　者：龚永林 

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2019年第7期67-67,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：HDI板中微小导通孔基本都采用激光钻孔系统获得,因为孔直径小,更多的是盲孔,对钻孔质量难以及时检测。CIMS公司推出最新的解决方案GalaxyVIA系统,一种称为Vialight的全新的照射装置,采用透射光检查微小孔,以获得孔内部最精确的图像。该系统能够检测直径小于20mm的激光孔,能够检测到内部尺寸,识别孔内污染和碎片、堵塞等缺陷,以及孔位超出允许公差范围的偏移。同时,配置数据软件包可及时反馈到激光钻孔实时过程控制。

关 键 词：检测 光孔 实时过程控制 激光钻孔 IMS公司 HDI板 钻孔质量 公差范围 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]