湖北全成信年产180万m^2高精密多层PCB项目开工  

出　　处：《印制电路资讯》2019年第5期41-41,共1页Printed Circuit Board Information

摘　　要：6月28日,湖北全成信精密电路生产项目正式开工,项目总投资12亿元,建成投产后,可年产180万m^2高精密多层印刷电路板。项目位于湖北省孝感市孝昌经济技术开发区城南工业园,占地224.88亩,预计2021年投产。

关 键 词：湖北省 高精密 多层PCB 多层印刷电路板 经济技术开发区 项目总投资 生产项目 工业园 

分 类 号：TU984.21[建筑科学—城市规划与设计]