征稿通知 第13届国际专用集成电路会议  

The IEEE 13th International Conference on ASIC

出　　处：《微纳电子技术》2019年第9期766-767,共2页Micronanoelectronic Technology

摘　　要：主办单位国际电机与电子工程师协会北京分会(IEEE Beijing Section)复旦大学重庆大学承办单位复旦大学重庆大学支持单位IEEE CASS IEEE SSCS上海分支会IEEE EDS上海分支会 IET上海分会中国电子学会(CIE)第十三届IEEE国际专用集成电路会议(ASICON2019)将于2019年10月29日-11月1日在重庆希尔顿大酒店举行.这次会议旨在为VLSI电路设计者、ASIC用户、系统集成工程师、IC制造厂商、工艺和器件工程师以及CAD/CAE工具开发者提供一个国际论坛,介绍他们在各自领域获得的最新进步和研发成果.四天的会议将汇集中外著名专家关于VLSI电路、器件、工艺设计与制造等技术最新发展的主题演讲、论文报告以及资深专家的讲课.大会将评选出优秀学生论文,并安排EDA工具、制造厂商、IC工艺、器件测试仪器以及最新ASIC产品的展示.会议论文集将具有IEEE的统一书号,录用并作presentation(包括Oral及Poster)的论文都可被IEEE Xplore和EI检索.

关 键 词：专用集成电路 征稿通知 VLSI电路 中国电子学会 CAD/CAE IEEE EDA工具 重庆大学 

分 类 号：TN492[电子电信—微电子学与固体电子学]