中温化学镀镍探讨——络合剂对化学镀镍层孔隙率的影响  

作　　者：郑辅养 马廷椿 温国谋 

机构地区：[1]福建物构所二部

出　　处：《表面技术》1992年第5期232-234,共3页Surface Technology

摘　　要：实验表明络合剂对镍磷合金化学镀层的致密度影响很大,使用配合得当的组合络合剂,化学镀镍层的厚度在数微米内孔隙率即趋于零。

关 键 词：镀镍 络合剂 孔隙率 化学镀 

分 类 号：TQ153.12[化学工程—电化学工业]