一种大规模集成电路测试的修调实现方法  

A Method of Trimming for Large Scale Integrated Circuits Testing

作　　者：辛吉升 谢晋春 桑浚之 XIN Jisheng;XIE Jinchun;SANG Junzhi(Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corporation,Shanghai 201203,China.)

机构地区：[1]上海华虹宏力半导体制造有限公司,上海201203

出　　处：《集成电路应用》2019年第8期64-65,共2页Application of IC

基　　金：上海市经济和信息化委员会软件和集成电路产业发展专项基金(1500223)

摘　　要：提出了大规模集成电路在晶圆阶段测试中的一种修调实现方法。这种方法的实施,既能使被测试产品质量得到保证,又可以有效节约较多的修调测试时间。它提升了测试效率,降低了产品的测试成本,使产品的竞争力得到有效保障。In this paper,a trimming method for large scale in teg rated circuits in wafer stage testi ng is proposed.The implementation of this method not only ensures the quality of the tested products,but also saves more time for adjusting and testing.It improves the efficiency of testing,reduces the cost of testing products,and effectively guarantees the competitiveness of products.

关 键 词：集成电路制造 修调 目标值 测试单位 探针卡 

分 类 号：TN407[电子电信—微电子学与固体电子学]