微波介质基板介电性能测试方法探讨  

Discussion on test method for dielectric properties of microwave dielectric substrate

作　　者：董彦辉[1] 张永华[2] Dong Yanhui;Zhang Yonghua

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第四十六研究所,天津300220 [2]无锡江南计算技术研究所军用印制板质量检测中心,江苏无锡214083

出　　处：《印制电路信息》2019年第9期27-31,共5页Printed Circuit Information

摘　　要：文章分别对微波介质基板材料介电性能测试的几种主流的标准方法GB/T 12636-1990、IPC TM-650 2.5.5.5c、IPC TM-650 2.5.5.13,以及QWED公司的SPDR、TE01δ方法进行了详细的阐述,并对各个测试方法的优势和不足进行了研究讨论,最后通过对同一种基板材料分别进行介电性能测试的方式,比较分析了上述各类测试方法的测试结果。In this paper,several popular standard methods for measuring dielectric properties of microwave substrate materials:GB/T 12636-1990,IPC TM-650 2.5.5.5c,IPC TM-650 2.5.5.13 and QWED's SPDR TE01δmethods are discussed and studied.The advantages and disadvantages of each method are analyzed and compared,and the dielectric properties of a substrate material are tested by these methods,and the test results are compared.

关 键 词：微波介质基板 带状线 测试方法 相对介电常数 损耗因子 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]