图形电镀工艺中夹膜问题改善  

Improvement of the dry film clamped in pattern plating process

作　　者：李成 王一雄 Li Cheng;Wang Yixiong

机构地区：[1]深圳市迅捷兴科技股份有限公司,广东深圳518100

出　　处：《印制电路信息》2019年第9期64-66,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：1图形电镀铜夹膜问题随着电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展,精细线路的设计成为PCB生产的必然趋势。图形电镀是PCB制造加厚铜的主要方式,夹膜是此工艺流程的顽疾之一。如图1所示,PCB加工在图形电镀过程中,金属层的厚度平齐干膜后摆脱了干膜的束缚,向上生长的同时也向侧面生长而“夹”住干膜。表层图镀锡厚一般为4μm^6μm,表层图镀铜厚一般为20μm^30μm,铜的影响度要高于锡的影响度。

关 键 词：图形电镀 电子产品 精细线路 影响度 干膜 金属层 夹膜 多功能化 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]