新产品新技术（147)  

New Product & New Technology(147)

作　　者：龚永林 

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2019年第9期67-67,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：使用纸张和PET作为挠性印制电路板基材德国Lumitronix公司成功地采用等离子体金属化技术,以纸与聚脂(PET)为基材,加工出挠性印制电路板(FPCB),并实现装配电子元件。该等离子体金属化过程是先在基材上印刷银浆线路,再用等离子体喷涂头用于喷涂铜粉金属,在高气压下以粉末形式的铜涂在银浆线路上;同时,通过高温等离子体束将铜熔化,从而形成与银的结合。这样提供导体表面是铜层,可以对其进行焊接并最终配备电子元件。与标准材料聚酰亚胺相比,使用纸张和PET基材价格低廉。这种FPCB也能够实现卷对卷大批量生产,可以用于明信片、信纸、海报或包装的广告领域。

关 键 词：挠性印制电路板 电子元件 等离子体喷涂 高温等离子体 导体表面 金属化 银浆 聚酰亚胺 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]