文献摘要（212)  

Technology & Abstract(212)

作　　者：龚永林 

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2019年第9期68-68,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：剖析IPC对印制电路板技术发展趋势的区域调查Dissecting the IPC Regional Survey on PCB Technology Trends根据《2 018年全球IPC技术趋势报告》谈论世界PCB产业的区域差异。就生产技术而言,认为地区差异开始融合,美国、欧洲与亚洲之间差别不大,如美国制造大尺寸40层背板,在中国也能制造;手机用5阶HDI板在亚洲大批量生产,在美国只是没有那么大的产能;欧洲在制造汽车PCB方面很强大,亚洲也在大力进军。预测未来五年的世界PCB产量90%在亚洲,5%在北美和5%在欧洲的格局不变。

关 键 词：印制电路板 文献摘要 PCB产业 HDI板 背板 趋势报告 手机 区域调查 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]