2019中国半导体封装测试技术与市场年会在锡举行  

作　　者：余炳晨 

机构地区：[1]不详

出　　处：《电子与封装》2019年第9期48-48,共1页Electronics & Packaging

摘　　要：2019中国半导体封装测试技术与市场年会于9月8日至10日在江苏无锡白金汉爵大酒店隆重举行。本次会议由中国半导体行业协会主办,中国半导体行业协会封装分会、无锡市工业和信息化局、中科芯集成电路有限公司承办,江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、华天科技股份有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司共同协办。

关 键 词：技术与市场 江苏无锡 信息咨询 白金汉 通富微电 集成电路 工业和信息化 无锡市 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]