芯片级封装大功率LED器件的二次光学设计及应用  

Design and Application of the Secondary Optical LENS for Chip Scale Package High Power LED

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作  者:周忠伟 郭向茹 毛林山 方荣虎 喻召福 

机构地区:[1]创维液晶器件(深圳)有限公司

出  处:《电子产品世界》2019年第11期63-64,76,共3页Electronic Engineering & Product World

基  金:广东省战略性新兴产业集聚发展试点重点项目:新型封装大功率LED背光源关键技术研发及产业化;批准编号:粤发改高技术[2014]791号;深圳市技术攻关项目:功率型LED器件的散热和光学结构设计关键技术的研发;批准编号:JSGG20170824085242651

摘  要:针对当前直下式液晶显示器存在的光度不均匀(Mura)及厚度偏大的现象,本文从原理上分析了该现象产生的原因,主要在于LED灯珠的出光角度较小。通过分析二次光学透镜的出光原理并采用Lighttools光学模拟软件设计出具有较大出光角度的二次光学透镜。采用分布式光度计系统测试该透镜的实际出光角度为198.6°,相比普通透镜提高了41.8%,将其应用在32寸超薄液晶显示器中实现了良好的显示效果。

关 键 词:芯片级封装 二次光学透镜 出光角度 亮度均匀性 

分 类 号:TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]

 

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