国内外集成电路光刻胶研究进展  

作　　者：江洪[1] 王春晓 

机构地区：[1]中国科学院武汉文献情报中心

出　　处：《新材料产业》2019年第10期17-20,共4页Advanced Materials Industry

摘　　要：光刻胶又名“光致抗蚀剂”,是一种在紫外光等光照或辐射下,其溶解度会发生变化的薄膜材料。光刻胶的配方较为复杂,通常由增感剂、溶剂、感光树脂以及多种添加剂成分构成[1],是集成电路制造的关键基础材料之一,是光刻技术中涉及到最关键的功能性化学材料[2],广泛用于印刷电路和集成电路的制造以及半导体分立器件的微细加工等过程[3]。光刻胶分为光聚合型、光分解型、光交联型、含硅光刻胶等种类。光刻胶的主要参数有分辨率、对比度、灵敏度、粘滞性黏度、抗蚀性、表面张力和粘附性。

关 键 词：半导体分立器件 集成电路制造 光刻胶 光致抗蚀剂 光刻技术 感光树脂 微细加工 化学材料 

分 类 号：TN3[电子电信—物理电子学]