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作 者:曲骏 冯德伸 马远飞[1,2] 林泉 闵振东 QU Jun;FENG De-shen;MA Yuan-fei;LIN Quan;MIN Zhen-dong(Youyan photoelectric New Material Co.,Ltd.,Langfang 065001,China;General Research Institute for Nonferrous Metals,Beijing 100088,China)
机构地区:[1]有研光电新材料有限责任公司,河北廊坊065001 [2]北京有色金属研究总院,北京100088
出 处:《世界有色金属》2019年第17期268-270,共3页World Nonferrous Metals
摘 要:锗材料在军事、航空航天、探测等领域有着广泛的应用,对其表面质量有着严格的要求。由于自身的易解理、脆性大的特性使得在加工过程中存在着不少的加工难度。本文基于DEFORM有限元仿真软件,通过建立单晶锗的加工物理模型,通过设置不同的进给速度,进给量,对其切削过程进行有限元模拟仿真,分析切削过程。结合切削加工实验,通过对比实验验证,在一定加工零件尺寸的前提下,获得单晶锗较优的切削速度与切削量的加工参数范围值,验证了对单晶锗仿真切削分析的可行性。Germanium materials are widely used in military,aerospace,exploration and other fields,with strict requirements for its surface quality.Because of its easy cleavage and brittleness,there are many difficulties in processing.In this paper,based on the deform finite element simulation software,through the establishment of the single crystal germanium processing physical model,through the setting of different feed speed,feed,the cutting process of the finite element simulation,analysis of the cutting process.Combined with the cutting experiment,through the contrast experiment,under the premise of a certain size of the machined parts,the better cutting speed and cutting amount of single crystal germanium are obtained,which verifies the feasibility of simulation cutting analysis of single crystal germanium.
关 键 词:DEFORM 单晶锗 切削速度 切削量 表面粗糙度
分 类 号:TN304.11[电子电信—物理电子学]
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