高密度封装测试探针台在微波多芯片模块修理中的应用  

Application of the High Density Packaging Test Probe in the Microwave Multichip Module Repair

作　　者：章露 许强 周明宇 

机构地区：[1]江苏金陵机械制造总厂

出　　处：《航空维修与工程》2019年第10期62-65,共4页Aviation Maintenance & Engineering

摘　　要：针对在高密度封装的微波模块中MMIC芯片性能测试不精确导致故障定位不准确的修理需求,借助探针台开展了GaAs驱动放大芯片、GaAs低噪声放大芯片的在片测试研究,掌握了MMIC芯片在片测试的方法,通过测试结果与本身芯片资料的对比,可直观反应芯片本身性能是否下降或损坏。该方法可以精确地对高集成化、小型化微波模块中的微波MMIC芯片进行性能测试并判定故障。相关研究成果已应用于X波段T/R组件的修理。

关 键 词：探针台 微波模块 MMIC GaAs驱动放大芯片 GaAs低噪声放大芯片 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]