三维晶体管阵列有望打破摩尔定律  

出　　处：《机床与液压》2019年第22期69-69,共1页Machine Tool & Hydraulics

摘　　要：目前,用于计算机处理器的硅集成电路正接近单个芯片上晶体管的最大可行密度,至少在二维阵列中是这样。摩尔定律看似已难以维持。美国密歇根大学一研究团队却另辟蹊径,将晶体管阵列带入三维空间,在最先进的硅芯片上直接堆叠第二层晶体管。这一研究为开发打破摩尔定律的硅集成电路铺平了道路。

关 键 词：硅集成电路 二维阵列 晶体管阵列 硅芯片 摩尔定律 计算机处理器 三维空间 研究团队 

分 类 号：TN3[电子电信—物理电子学]