概述氯离子对电解铜箔的影响  

Review on the effect of chloride ion on production of electrolytic copper foil

作　　者：陆冰沪 师慧娟 李大双 吴斌 刘耀[2] 樊小伟[2] 唐云志[2] LU Bing-hu;SHI Hui-juan;LI Da-shuang;WU Bin;LIU Yao;FAN Xiao-wei;TANG Yun-zhi(Anhui Tongguan Copper Foil Co.,Ltd.,Chizhou 247100,China)

机构地区：[1]安徽铜冠铜箔有限公司,安徽池州247100 [2]江西理工大学材料冶金化学学部,江西赣州341000

出　　处：《电镀与涂饰》2019年第24期1324-1328,共5页Electroplating & Finishing

基　　金：国家自然科学基金（21671086、21761013）

摘　　要：探讨了Cl^-在电解铜箔生产中的作用机制,总结了Cl^-对电解铜组织结构和力学性能的影响。在实际生产中,Cl^-一般要与其他添加剂组合使用,并且控制在一定的浓度范围内。The action mechanism of Cl^- on the production of electrolytic copper foil was discussed. The effect of Cl^- on the microstructure and mechanical properties of electrolytic copper foil was summarized. It is necessary to use Cl-in combination with different additives in production and the concentration of Cl^- should be controlled in a suitable range.

关 键 词：电解铜箔 氯离子 有机添加剂 机制 组织结构 力学性能 

分 类 号：TQ153.14[化学工程—电化学工业]