我国电子电路用铜箔市场与行业发展的新特点  

作　　者：祝大同 

机构地区：[1]不详

出　　处：《铜加工》2019年第4期8-11,共4页

摘　　要：1.电子电路用铜箔所面临着新市场的扩大电子铜箔在印制电路板(PCB)中,起到导电、导热的重要作用。当前把电子电路用铜箔分为两大类。即常规铜箔和高性能类铜箔。在高性能类铜箔中,按照应用领域划分为五类:高频高速电路用铜箔;IC封装载板用极薄铜箔:微细电路(HDI)用铜箔:大功率大电流电路用厚铜箔:挠性电路板用铜箔(含电解铜箔、压延铜箔)。

关 键 词：电子电路 压延铜箔 电解铜箔 挠性电路板 高频高速 微细电路 电子铜箔 应用领域 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]