不同烧结工艺对椅旁CAD/CAM IPS e.max CAD二硅酸锂玻璃陶瓷挠曲强度的影响  

作　　者：邹蕾 邹得平 张梦娜 蔡莹 肖香归 阮昀 

机构地区：[1]南昌大学抚州医学院,江西抚州344000

出　　处：《医疗装备》2020年第5期6-9,共4页Medical Equipment

摘　　要：目的研究烧结温度、烧结次数、升温速率对IPS e.max CAD二硅酸锂玻璃陶瓷挠曲强度的影响。方法选择市售椅旁计算机辅助设计和计算机辅助制造技术(CAD/CAM)可切削IPS e.max CAD二硅酸锂玻璃陶瓷,制作条形实验试件(长15.0 mm,宽4.0 mm,厚1.2 mm)75个,随机编号后分为烧结温度组、烧结次数组、升温速率组3组,每组25个。烧结温度组分别进行烧结温度为700、750、800、850、900℃的处理,烧结次数组分别进行烧结次数为1、2、3、4、5次的处理,升温速率组分别进行升温速率为30、60、90、120、140℃/min的处理,按设定烧结参数进行烧结,根据中华人民共和国国家标准(ISO 6872标准)使用微机控制电子万能试验机采用三点弯曲法测试每个试件的挠曲强度值并进行统计学分析。结果不同烧结温度处理下,试件挠曲强度值比较,差异有统计学意义(P<0.05);不同烧结次数和升温速率处理下,试件挠曲强度值比较,差异无统计学意义(P>0.05)。结论烧结温度对椅旁CAD/CAM IPS e.max CAD二硅酸锂玻璃陶瓷的挠曲强度有影响,而烧结次数和升温速率对其挠曲强度影响不大。

关 键 词：烧结温度 烧结次数 升温速率 IPS E.MAX CAD 挠曲强度 

分 类 号：R783.1[医药卫生—口腔医学]