哈工智能:商誉占净资产超54%财技出众盼定增续命  

作　　者：林然 

机构地区：[1]不详

出　　处：《股市动态分析》2020年第8期42-43,共2页Stock Market Trend Analysis Weekly

摘　　要：近期,哈工智能更新了再融资新规下发后的第二次定增修改方案,拟募集资金7.82亿元,其中4.09亿元用于汽车车身智能连接制造系统产能建设项目,2.26亿元用于轻量化材料连接及人工智能技术研发中心建设项目,两个项目均属于天津福臻子公司。此外,5000万元偿还银行贷款,9800万元补充流动资金。《股市动态分析》记者通过研读哈工智能定增方案和公司近年来的年报以及并购公告,发现哈工智能有众多问题需要投资者引起重视。

关 键 词：银行贷款 人工智能技术 募集资金 商誉 轻量化材料 产能建设项目 流动资金 智能连接 

分 类 号：F27[经济管理—企业管理]