印制电路板用金属基板专利态势分析  

作　　者：王欣[1] 

机构地区：[1]国家知识产权局专利局专利审查协作天津中心

出　　处：《电子世界》2020年第7期41-42,共2页Electronics World

摘　　要：金属基印制电路板凭借其优异的散热性能、屏蔽性能和尺寸稳定性能,成为高密度、大功率印制电路板的优选。本文通过对印制电路板用金属基板(以下简称"金属基板")的专利态势分析,揭示金属基板专利申请趋势、地域分布、主要申请人分布特点,为相关从业人员提供专利信息参考。

关 键 词：印制电路板 金属基板 专利信息 散热性能 专利态势 屏蔽性能 地域分布 主要申请人 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]