金属基板

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孔壁绝缘的金属基板用于插焊工艺的研究
《电子元器件与信息技术》2024年第4期197-199,共3页黄奕钊 王元军 张飞龙 
为满足高功率器件散热需求并同时满足DIP(双列直插封装)插件焊接工艺,本文对一种单面孔壁绝缘高导热金属基电路板MPCB对比普通印制电路板PCB在同等条件下对MOSFET(场效应晶体管)结温影响情况进行分析,并测量金属基电路板常规性能指标。...
关键词：高功率 PCB 绝缘孔 散热 DIP插件 焊接 导热 
文献与摘要(259)
《印制电路信息》2023年第8期68-68,共1页龚永林 
印制电路板设计者的热注意事项Thermal Considerations for Printed Circuit Board Designers印制电路板(PCB)上元器件工作时就有热量产生,为了保持系统的性能必须控制热量。散热的方法有传导、对流和辐射,通常是选择耐热性高的基板,增...
关键词：PCB设计 印制电路板设计 金属基板 过孔 散热能力 导电膏 厚铜 
一种超薄型高导热金属基板的开发
《覆铜板资讯》2022年第6期33-39,共7页刘天留 应雄锋 吕迅凯 沈丹洋 吴树贤 
随着电子元器件小型化、集成化的快速发展,单位面积的功率和散热需求成倍提升,尤其是近年来汽车头灯的快速发展,例如ADB密集封装矩阵式车灯,要求材料有优异的散热性和长期可靠性。本文介绍了一种超薄型高导热金属基板,通过对原材料的选...
关键词：超薄型 高导热 金属基板 可靠性 车灯 封装 
一种导热铁基覆铜板的制作方法
《印制电路信息》2021年第6期64-66,共3页楼红卫 
0引言金属基覆铜板的基体由金属薄板(铝、铝合金、铜、铁、钢等金属)、绝缘介质层(改性环氧树脂、PI树脂、PPO(聚苯醚树脂等)和铜箔(电解铜箔、压延铜箔等)三位一体复合制成,可以用其制作一种十分特殊的印制电路板(PCB),称为金属基印制...
关键词：压延铜箔 电解铜箔 覆铜板 金属基板 改性环氧树脂 金属薄板 聚苯醚树脂 铁基 
氮化镓基金属基板蓝光LED变温变电流性能
《材料导报》2020年第S02期48-51,共4页汪延明 周智斌 廖富达 何鹏 周波 苗振林 季辉 
湖南省科技计划项目(2016WK2063);湖南省重点领域计划项目(2019GK2239)。
本工作将c面蓝宝石衬底上外延生长的GaN薄膜通过电镀及激光剥离的方法转移到金属基板上,并经过芯片制造获得垂直结构的LED发光器件,测试了该器件的变温变电流特性。结果表明:本样品具有良好的变温变电流性能,本研究将之归结于良好的晶...
关键词：氮化镓 发光二极管 温度 电流 金属基板 
印制电路板用金属基板专利态势分析
《电子世界》2020年第7期41-42,共2页王欣 
金属基印制电路板凭借其优异的散热性能、屏蔽性能和尺寸稳定性能,成为高密度、大功率印制电路板的优选。本文通过对印制电路板用金属基板(以下简称"金属基板")的专利态势分析,揭示金属基板专利申请趋势、地域分布、主要申请人分布特点...
关键词：印制电路板 金属基板 专利信息 散热性能 专利态势 屏蔽性能 地域分布 主要申请人 
金属基板树脂塞孔技术探讨
《印制电路信息》2019年第8期53-56,共4页陈毅龙 王珠先 刘旭亮 谭小林 
主要介绍了三种金属基板树脂塞孔技术:半固化片压合填孔、丝印机塞孔和真空塞孔,并对比了不同树脂塞孔技术在实际应用中的优缺点。在工艺选择时,应根据产品设计要求、成本要求、设备类型等进行综合考量。
关键词：金属基板 树脂塞孔 工艺方法 优缺点 
金属基板结构对LED散热性能的影响被引量：3
《中国材料进展》2019年第7期717-721,共5页秦典成 梁可为 陈爱兵 肖永龙 
广东省LED封装散热基板工程技术研究中心协同创新与平台环境建设专项项目(509141674069)
为满足天使眼汽车照明用LED灯的散热需求,设计了4种散热管理方案,同时利用结温测试仪与热电偶分别对上述4种方案的LED灯珠结温及金属基板(MCPCB)底部温度进行了测试,并对4种方案的散热效果展开了对比研究。结果表明,表面贴装技术(SMT)...
关键词：天使眼 LED 散热 金属基板 热电分离 结温 
黄石台光年产1800万米粘合片和720万张基板项目即将封顶
《印制电路资讯》2019年第3期87-87,共1页
4月17日消息,这几天台光电子项目施工方抢抓晴好天气,在保证施工安全的前提下进行多工种穿插作业,确保项目今年9月投产。在台光电子项目的建设现场,工人们正在进行钢结构安装,以完成厂房封顶。台光电子项目总投资10亿元,主要从事研发、...
关键词：金属基板 封顶 粘合 光年 黄石 项目总投资 电子元器件 光电子 
焊接金属基板的制造工艺改良
《印制电路信息》2019年第3期33-41,共9页杜红兵 纪成光 陈正清 
焊接金属基板是PCB和金属基通过高温锡膏焊接制成的金属基PCB。文章主要从焊接金属基板的槽位/安装孔/板边流锡和缝隙、板面锡珠、焊接空洞等方面研究,解决焊接金属基板制造过程中的工艺难点,达到焊接工艺的批量生产能力。
关键词：焊接铜基板 锡珠 缝隙 空洞 
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