金属基板树脂塞孔技术探讨  

Discuss on resin plugging technology of MCPCB

作　　者：陈毅龙 王珠先 刘旭亮 谭小林 Chen Yilong;Wang Zhuxian;Liu Xuliang;Tan Xiaolin

机构地区：[1]景旺电子科技(龙川)有限公司,广东河源517300 [2]广东省金属基印制板工程技术研究开发中心,广东河源517373

出　　处：《印制电路信息》2019年第8期53-56,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：主要介绍了三种金属基板树脂塞孔技术:半固化片压合填孔、丝印机塞孔和真空塞孔,并对比了不同树脂塞孔技术在实际应用中的优缺点。在工艺选择时,应根据产品设计要求、成本要求、设备类型等进行综合考量。This paper mainly introduces three kinds of metal substrate resin plugging technologies: prepreg pressing plug hole, screen printing machine plug hole and vacuum plug hole. It compares the advantages and disadvantages of different resin plugging hole technologies in practical application. When selecting a process, it should consider the product design requirements, cost requirements, equipment types, etc.

关 键 词：金属基板 树脂塞孔 工艺方法 优缺点 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]