一种导热铁基覆铜板的制作方法  

A manufacturing method of iron based CCL with thermal conductivity

作　　者：楼红卫 Lou Hongwei(Zhejiang Leuchtek Technology Corporation Ltd.,Panan,Zhejiang,322300)

机构地区：[1]浙江罗奇泰克科技股份有限公司,浙江磐安322300

出　　处：《印制电路信息》2021年第6期64-66,共3页Printed Circuit Information

摘　　要：0引言金属基覆铜板的基体由金属薄板(铝、铝合金、铜、铁、钢等金属)、绝缘介质层(改性环氧树脂、PI树脂、PPO(聚苯醚树脂等)和铜箔(电解铜箔、压延铜箔等)三位一体复合制成,可以用其制作一种十分特殊的印制电路板(PCB),称为金属基印制电路板。由铁作为金属基板的是铁基印制电路板(铁基PCB),主要应用于高端机电产品,如电机、马达等。

关 键 词：压延铜箔 电解铜箔 覆铜板 金属基板 改性环氧树脂 金属薄板 聚苯醚树脂 铁基 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]