文献与摘要(259)  

Literature&Abstracts(259)

作　　者：龚永林 

机构地区：[1]不详

出　　处：《印制电路信息》2023年第8期68-68,共1页Printed Circuit Information

摘　　要：印制电路板设计者的热注意事项Thermal Considerations for Printed Circuit Board Designers印制电路板(PCB)上元器件工作时就有热量产生,为了保持系统的性能必须控制热量。散热的方法有传导、对流和辐射,通常是选择耐热性高的基板,增加系统空间和安装散热器,但这对小型化设备是受限制的。大部分热量通过引脚进入电路板,PCB设计采取厚铜、埋嵌铜块、导电膏填充过孔和用金属基板等增加散热能力。

关 键 词：PCB设计 印制电路板设计 金属基板 过孔 散热能力 导电膏 厚铜 

分 类 号：TN41-5[电子电信—微电子学与固体电子学] G23[文化科学]