封装用石墨模具结构设计与加工工艺方法  

作　　者：王波[1] 丁一冉 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十八研究所,天津300381

出　　处：《科学技术创新》2020年第15期51-52,共2页Scientific and Technological Innovation

摘　　要：石墨因其耐高温性、良好的导热性、热变形小等优点广泛用于封装行业作为高温热处理载体,称为石墨模具。石墨模具的结构设计,直接影响封接组件的绝缘性,密封性等重要性能,且加工工艺的不同会直接影响石墨模具的质量和加工成本。故研究合理的模具结构,选取合理的加工工艺参数至关重要。本文针对我所封接产品的结构及技术要求,设计满足使用要求的石墨模具,并提出加工模具的具体工艺方法。

关 键 词：石墨模具 封装 加工工艺 

分 类 号：TB472[一般工业技术—工业设计]