基于专利分析的凹版胶印技术发展  

作　　者：刘德喜 袁英才 李艳 

机构地区：[1]数字化印刷装备北京市重点实验室,北京102600 [2]印刷装备北京市高等学校工程研究中心,北京102600 [3]北京市印刷电子工程技术研究中心,北京102600

出　　处：《北京印刷学院学报》2020年第5期143-148,共6页Journal of Beijing Institute of Graphic Communication

基　　金：科技创新服务能力建设项目(Ec201714)。

摘　　要：为了探究凹版胶印的技术发展历史,了解凹版胶印在过去近百年历史里的技术发展,运用国家知识产权局、SOOIP等专利查询工具进行凹版胶印专利的检索筛选,通过功能属性分析的方法对凹版胶印专利的各个组成部分以及辅助部分进行了系统的技术发展分析。凹版胶印技术在各个组成部分的属性参数得到了运用,但仍还有许多方面研究不到位。凹版胶印的许多属性还有待进一步的开发研究,凹版胶印技术研究仍有很长的路需要走。

关 键 词：凹版胶印 专利分析 功能属性 技术发展 

分 类 号：TS827[轻工技术与工程]