由半导体碳纳米管复合材料印制的RFID实现超高频无线通信  

作　　者：本刊(编译) 

机构地区：[1]不详

出　　处：《现代塑料》2020年第3期36-37,共2页Plastics Technology

摘　　要：射频识别(RFID)是一种利用无线电波进行非接触式阅读以及在附加到产品上的RFID标签中写入信息的技术。由于能够提供远程通信、批量阅读和其他好处,因此RFID应该能够提高零售和物流工作的效率。但是,由于现有的集成电路(IC)芯片是采用基于高温和真空环境的复杂工艺制成,因而价格昂贵,导致传统的硅RFID标签尚未普及,而且还需要IC芯片的安装工艺。这一现状,推动了制造低成本ICs以及无需安装工艺的印刷半导体如有机半导体的研发进程。然而,仅20 cm^2/s的迁移率导致远不能应用超高频RFIDs,这是多年来一直面临的挑战。

关 键 词：RFID标签 远程通信 有机半导体 无线通信 IC芯片 安装工艺 真空环境 迁移率 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]