加强芯片先进封装技术突破是当务之急  

作　　者：莫大康 

机构地区：[1]浙江大学 [2]求是缘半导体联盟

出　　处：《电子工业专用设备》2020年第3期80-80,86,共2页Equipment for Electronic Products Manufacturing

摘　　要：美国持续不断地依国家力量要扼杀华为,试图阻碍它的5G进步。此次新的精准打击虽说要到9月才开始实施,但是它的威力强大已可预计。目前网上讨论的应对策略,如建立非美系设备生产线,或者说服它们能在中国建生产线等。这些计划都要依赖于别人愿意帮助干的前提下,看来实现的可能性都不是很大。美国现在将华为列入实体清单之中,有两条控制措施,一个是EDA工具使用,另一个是不让华为采购美系产品,以及华为自己设计的芯片没有可加工的场所,它的逻辑是但凡使用美系半导体设备的生产线,要加工华为的芯片都需要得到批准,否则将受到制裁。这样的结果致使连中芯国际、华虹等生产线也无能为力,可见美方的策略设计得多么精准与狠毒。业界的思考——为什么华为去求韩国,或者中国台湾地区的厂商帮助,而不能依靠国内的力量?显然现阶段有难言之隐,国内真的尚缺乏实力与条件。

关 键 词：半导体设备 中芯国际 网上讨论 应对策略 EDA工具 控制措施 中国台湾地区 华为 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]